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半导体芯片国产化成为风口,大批电路设计公司借机拟上市融资

作者:荟刷pos机整理发布时间:2022-04-14 11:07:25点击:40

半导体芯片国产化近年成为风口,国内一大批模拟集成电路设计公司纷纷借机拟上市融资。3月29日,总部位于浙江杭州的模拟集成电路设计公司杰华特微电子股份有限公司(下称“杰华特”)披露准备科创板上市的招股说明书,拟发行不超过6800万股,募资15.71亿元用于芯片研发及产业化、半导体工艺平台开发和发展储备资金。

半导体芯片国产化成为风口,大批电路设计公司借机拟上市融资

图片源自网络

据了解,与模拟集成电路设计公司大多采用Fabless(无工厂芯片供应商)的经营方式不同,杰华特的运营集芯片设计、制造、封装、测试和销售等产业链各环节于一体,也就是俗称的IDM模式。

而在已上市同行中,也只有士兰微(600460.SH)、华润微(688396.SH)、纳斯达(002180.SZ)等少数公司采用IDM模式。如此,杰华特能否成为IDM类上市公司的一员,也引起了市场的关注。

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